Gaetano 光學主線的技術核心是一組具體的產業轉折：AI 資料中心的資料傳輸正從「電（銅線）」轉向「光（光子）」，而這個轉向會重新洗牌整條供應鏈的贏家。他的多數個股觀點，都可以追到這條「光取代銅」的主敘事，以及兩個他反覆強調的卡點——共封裝光學（CPO）與磷化銦（InP）基板。
「銅撞牆、光接手」
他的論述是：AI 叢集不斷加大、加頻寬，銅在功耗、散熱、傳輸距離與機架設計上會先撞上硬牆；於是問題變成「光學在哪裡開始出現、銅在哪裡開始失效、如何把銅再往後推、什麼會讓光學吃掉銅的市場」。他的答案是光互連在短期內是「唯一可規模化」把頻寬繼續加上去的路——所以光學是「not optional」。這條產業判斷有第三方資料支持（見下），但個別公司能吃到多少，是他的推論。
卡點一：共封裝光學（CPO）
CPO（co-packaged optics）把光學引擎直接封進交換晶片／GPU 封裝旁，縮短電路徑、降低每位元功耗、突破前面板可插拔光模組的密度上限。Gaetano 把 CPO 視為光學主線的重要催化劑，也覆蓋相關名單（$LITE、$COHR、$POET、$GLW、$CRDO 等），同時提醒 CPO 的時程風險——他寫過「Is the Optics Trade Doomed? CPO scares…」，探討如果 CPO 大規模落地的時間點延後，誰會受益、誰會受傷。這代表他並非單邊看多，也會做「時程往右移」的情境。
可佐證的產業事實：多家研究機構預估 CPO 市場在 2026 年後高速成長（十年 CAGR 約 30–37%）；NVIDIA 於 2026 年 3 月投資 Lumentum 與 Coherent，凸顯上游矽光子與雷射供應的戰略地位。但「大規模部署落在 2028–2030」也是產業共識之一——時程不確定性真實存在。詳見 第三方視角。
卡點二：磷化銦（InP）基板
Gaetano 專文談過「InP substrate bottleneck（磷化銦基板瓶頸）」，把 InP 晶圓視為整條高速光學供應鏈「最底層的建材」，並連結到中國對 InP 的出口管制新聞。他的觀點是：這個卡點若收緊，會直接影響 Lumentum、Coherent、Applied Optoelectronics 等下游，也讓上游基板／材料商（如 $AXTI）與設備商（Aixtron、Veeco、Riber）更值得關注。
可佐證的產業事實：2026 年 6 月路透等媒體報導，中國對 InP 出口管制被視為可能干擾全球 AI 資料中心建置；6 吋 InP 晶圓均價大幅上漲、Lumentum 產能傳已售罄至 2028 年、AXT 稱出口許可是「當前最大挑戰」。也就是說，Gaetano 點出的這個瓶頸，在產業新聞裡有明確對應，屬於他主張中較能獨立驗證的部分（雖然對個股股價的影響仍是推論）。
這條主線怎麼落到選股
「光取代銅」的轉折意味著供應商名單會重排（EML → CW 雷射、可插拔 → CPO、傳統基板 → 新材料），Gaetano 想在洗牌前卡位到「時間點對、又還沒被完全定價」的環節。他也自陳既然重押光學，就想同時對銅留一點曝險（如 $CRDO、$SMTC），避免對單一技術路線壓全部。