系列第 2 篇（原文，7/2）把 LiDAR 與整個雷達家族攤開，主張感知層「不是單一感測器贏家通吃，而是多模態融合＋晶片級／架構級技術卡位決定長期勝負」。他點出 2026 年最清晰的信號是一次架構躍遷：從「賣點雲」變成「賣原生 6D／影像級感知平台」，掌握 SPAD-SoC 整合、原生融合、影像級輸出、高 PDE 製程的公司正在建立護城河。全篇數據他標注截至 2026-07-01，來源為各公司 Q1 財報與 4 月 Tech Day。
各技術路線的定位
- TOF LiDAR：往 6D 全彩、影像級 SPAD-SoC 演進（原生 XYZ＋RGB 融合）。他視為「2026 最確定主賽道」。
- FMCW LiDAR：天然帶速度矢量＋抗干擾，但矽光集成仍在爬坡。
- 4D 成像毫米波雷達：單晶片 SoC（RF＋處理）逼近「LiDAR-like」性能，成本優勢明顯。
- 太赫茲（THz）：填補全天候高解析空白，極早期但方向正確。
- UWB：近距公分級＋穿透＋低功耗，機器人／艙內感知標配。
他認為核心卡位維度是：SPAD 製程／PDE、SoC 異構計算整合、原生多模態融合、跨場景（汽車＋機器人）架構複用、車規可靠性（-40~125°C）。
他點名的關鍵標的（按他的判斷）
TOF 雙寡頭：$HSAI（禾賽）以 2026 年 4 月 Tech Day 發表的 Picasso 6D 全彩 SPAD-SoC 為架構領先者，PDE >40%，並有 ADAS backlog 撐研發；速騰聚創（2498.HK）則以 EOCENE 全棧平台＋最高 PDE（他稱 45%）主打跨場景複用。他說兩者共同卡位「SPAD-SoC 高集成＋高 PDE 工藝」，是 2026-2030 TOF 賽道最核心的護城河。
FMCW：$AEVA 是最領先的公開玩家，Atlas／Atlas Ultra 已交付 Daimler Truck（他稱 SOP 目標 2027），也是 NVIDIA DRIVE Hyperion 參考感測器；但「仍在高燒」，2027 Daimler SOP 是關鍵驗證節點，撐過去卡位轉訂單、否則稀釋風險高——他定調為「高風險／高回報跟蹤標的」。
4D 毫米波（利潤在晶片層）：加特蘭（未上市，中國）為單晶片方案領導者，他引述累計出貨超 3,000 萬顆、國內 4D 市佔 66%、全球單晶片 SoC 市佔 25%；$NXPI 有 SAF85xx 一晶片方案。他強調「組裝廠退化為天線＋蓋板角色」。
上游／新品類：濱松光子（6965.T）、索尼（6758.T）為最安全的探測器／工藝層；THz 只點 TeraDAR（他稱 1.5 億美元 B 輪）作長期觀察。
六條核心判斷（他的原話濃縮）
- TOF 賭份額不賭技術——禾賽、速騰雙寡頭＋賓士 L3 破門，長尾出清加速。
- FMCW 技術確定、時間不確定——2027+ 商用車突破口，Aeva 是旗手但財務極度脆弱，拐點＝台積電 COUPE 量產。
- 4D 雷達利潤在晶片層——加特蘭／NXP 雙寡頭，組裝廠＝渠道商。
- 上游光電探測器最安全——Hamamatsu／Sony 賣給所有人，下游越卷上游越賺。
- 太赫茲視覺是 2026 最值得跟蹤的新品類——但極早期，純跟蹤。
- 純感測器公司＝活靶子——他舉 Innoviz／Luminar「已是墓碑」，平台型與晶片型最安全。
我的檢視
Picasso 6D SPAD-SoC、PDE >40% 有 Hesai 官方與多家媒體佐證（見 客觀檢視篇）；Aeva–Daimler 合作屬實，但「SOP 2027」與公開資料略有出入（部分來源指量產起於 2026、Daimler 放量在 2027）。加特蘭的市佔數字未見獨立第三方核實，屬他引述。整體判斷方向（晶片層吃利潤、上游最安全）論證合理，但「墓碑／活靶子」類斷語帶強烈立場，宜當觀點而非定論。